贵州加气板带您了解加气砖生产中的常见病：水印

贵州加气板带您了解加气砖生产中的常见病：水印

水印是产品未蒸透，砖头内部水热反应不完整，水化硅酸钙产物少，造成产品强度低。产生的主要原因有如下几点：

1、硅质材料的颗粒粗或其他原因造成其活性低，或硅质材料含硅量过少，不能为水热反应提供硅质材料，反应不完整，使得砖头出现蒸不透现象。可以挺过将硅质材料磨细，增加比表面积，使其颗粒活性提高。加气混凝土料浆是一个胶体系统，在这个系统当中，各样颗粒物质悬浮其中，但当出现硅质材料较大颗粒沉降时，大颗粒硅质材料沉降在模箱的中下部，这些大颗粒比表面积小，其溶解度也小，内部的二氧化硅无法溶解参与水化反应，使此区域出现水印现象。一般情况下，200目筛余量大于30%时，水印现象比较容易产生。

2、钙质材料的因素，钙质材料质量差（钙质材料中有效氧化钙含量低），制品密实且反应所需的钙质材料不足，形成水印。或者钙质材料消解速度快，在制品成型过程中使得制品气孔结构差，蒸养过程不利于饱和蒸汽的传递，水化反应不完整。

3、水料比不适合。水料比小，料浆稠，坯体密实度大，发气材料生成的气泡在制品分布不均匀，形成蒸不透现象；水料比大，坯体疏松，蒸压养护容易是制品暴裂（水的膨胀系数是坯体的25-70倍，气体是坯体的300-350倍。当升温过快，汽化的时候，容易暴裂）。

4、过热蒸汽不利于水化反应进行，也有可能产生水印。

5、蒸压制度的影响。在温度下，硅质材料表面就可以与氢氧化钙反应，产生高碱水化硅酸钙凝胶，逐渐包裹在颗粒表面，阻碍了二氧化硅的析出。因此，在升温初期，升温速度不可以太快，但在升温中后期，越快越好；中后期慢速升温会产生水印。

6、石膏的影响。石膏溶解的时候，产生硫酸根离子，起到压缩静电层的作用，因此，可以加快水热合成反应。但在生产过程中，经常是废浆和新浆掺和在一 起制浆，废浆中含有大量的碱性物质，和石膏其反应，生成三硫型水化硫铝酸钙，成为固形物。这样，料浆搅拌久了，石膏就慢慢“失效”（二水硫酸钙消耗殆尽），

液相中缺少硫酸根离子，不但在静停期间，难抑制石灰消解，控制铝粉发气，在蒸压过程中，液相中也容易产生不熟，所以即使条件一样，料浆搅拌太久而不生产，熟的程度可能会有差别。所以有些企业，在制浆的时候，将石膏和料浆分开制浆，石膏和料浆制成同样扩散度，然后浇注时候在掺和均匀。贵州加气板这样可以减少这方面的干扰。

7、冷凝水的影响。排水不及时，容易形成底部水印。冷凝水聚集在釜体下部，与釜内上部的蒸汽形成上下温差，减低了釜内的养护温度。在蒸压养护时，加气块进行水热反应，温度应达到174.5℃以上，水化硅酸钙才能转化为托勃莫来石。随着时间的推移和温度的保持，水化产物数量增多，水化反应才能完整。冷凝水的过多存在，减低了反应时的温度，影响水化反应的进行。釜底积料太多，也会造成积水，排水不顺畅。

8、釜内空气的影响。空气的存在不但使饱和蒸汽压力下降，由于蒸汽中混有空气，在坯体的冷壁上形成一层气膜，静止空气的导热系数很小，这减低了蒸汽的给热系数（大约从2326-4652w/m2.k减低到47-698w/m2.k）但过低的真空度，会造成水蒸气饱和温度下降，可能造成坯体内部水分二次蒸发。由于干空气的密度为1.293，而蒸汽的密度为0.804，因此，未排尽的干空气聚集于釜体下部，蒸汽在上部，上下产生温差。上部的产品受热条件好，下部的产品受热条件差。一般加气砖厂的蒸压釜真空度设置在-0.04~-0.06MPa之间。

9、坯体在外边停留时间过长也容易出现水印。坯体在釜前静停时间过长，坯体表面的水分向四周扩散；坯体中的水分向外传递迁移，坯体呈失水状态，因为大量的水分散失，水热合成反应不能正常进行，当入釜后，蒸汽与温度较低的坯体表面接触而冷却，使温度下降，冷凝的蒸汽在坯体表面形成水膜并充满外表气孔，并逐渐向内迁移传递，直到坯体内外温度平衡。静停时间过长，延缓了这种传递和渗入的速度，造成升温时间过长，导致水印的现象产生。贵州加气板一般经验线上，坯体在釜前放置过12小时，出现水印的概率过30%。

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